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硫脲法在高铜金精粉提金中的应用 2012-11-28 10:13:38    浏览: 次   我要评论
[导读]含铜高的金精粉在常规的氰化浸出过程中,由于氧化铜和次生硫化铜等的溶解,不仅使溶液中游离氰根浓度下降,同时,在金的颗粒表面还生成CuCN薄膜,覆盖在金的表面,使金难以转入溶液,溶解过程变慢。因此,高铜金精粉将无法采用常规氰化法提金。

含铜高的金精粉在常规的氰化浸出过程中,由于氧化铜和次生硫化铜等的溶解,不仅使溶液中游离氰根浓度下降,同时,在金的颗粒表面还生成CuCN薄膜,覆盖在金的表面,使金难以转入溶液,溶解过程变慢。因此,高铜金精粉将无法采用常规氰化法提金。

除了常规的氰化浸出,还有硫代硫酸盐法、细菌浸出法、次氯酸钙法、硫脲法、水氯化法和溴化法。其中,硫脲浸金技术有其独特的优势和特点:1、硫脲浸金的溶金速度快;2、浸出时无毒,有利于环保;3、干扰离子少,不受Cu、Pb、As等离子的干扰。

硫脲是一种有机化合物,在酸性和有氧剂存在的条件下,硫脲与金形成阳离子络合物。在浸金过程中,硫脲可氧化成多种产物,先生成的是二硫甲醚,它作为金银的选择性氧化剂。如果溶液电位过高,二硫甲醚会被进一步氧化成氨基氰,硫化氰和元素硫,所以利用硫脲浸出必须严格控制浸出液的电位。硫脲浸出过程中会添加Fe3+作为氧化剂。

某地浮选富集的金精粉元素分析见表1.

表1  某地金精粉元素分析(%)

Au(g/t)

Ag (g/t)

Cu

Pb

Zn

As

S

45.30

1317

1.08

1.77

2.01

0.11

9.33

氰化法浸出采用了常规氰化条件浸出、焙烧-氰化浸出和无氰药剂浸出,还有硫脲浸出试验结果见表2.

表2  氰化法与硫脲浸出对比试验结果

浸出法

浸出条件

金精粉品位(g/t)

浸渣品位(g/t)

金浸出率(%)

常规氰化条件

浸出

  液:固=2:1

  矿浆浓度:33%

  石灰5kg/t

  (预处理4小时)

  氰化钠:10 kg/t

  浸出时间:24小时

45.00

37.80

16.00

焙烧-氰化浸出

  700度高温焙烧2小时

  液:固=2:1

  矿浆浓度:33%

  氢氧化钠2kg/t 

  (预处理4小时)

  氰化钠:10 kg/t

  浸出时间:24小时

45.00

33.20

26.22

无氰药剂浸出

  液:固=2:1

  矿浆浓度:33%

  石灰5kg/t

  (预处理4小时)

  TZ-20:10 kg/t

  浸出时间:24小时

45.00

32.64

27.47

硫脲浸出

  液:固=2:1

  矿浆浓度:33%

  硫酸15%

  硫酸铁2%

  硫脲2%

  浸出时间:8小时

45.00

5.75

87.22

由于含铜高,氰化法浸出和无氰浸出,金浸出率均不到30%。选用硫脲浸出,金回收率高达87.22%。

试验结果表明,硫脲选择性比氰化物好,对含铜铅锌等元素的敏感程度低于氰化法,适用于可产生酸的预处理的难浸矿物浸出。但是硫脲价格昂贵,消耗量大,不如氰化物稳定,且在酸性介质中浸金,容易腐蚀设备,所以,硫脲法近期内还很难替代氰化法。

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